S698PM芯片內(nèi)部集成4個相同的高性能處理器核心，每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元（FPU）、高速一級緩存（L1 Cache）和存儲器管理單元（MMU）等組成。

 S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU)，用戶可以通過JTAG、UART或以太網(wǎng)等接口連接DSU來訪問芯片內(nèi)部的寄存器、存儲器和片內(nèi)外設，可以方便地進行軟、硬件調(diào)試和開發(fā)。S698PM芯片支持RTEMS、 eCOS、VxWorks、Linux等實時嵌入式操作系統(tǒng)，用戶可方便地實現(xiàn)嵌入式實時控制系統(tǒng)的高性能多核并行處理設計。

 S698PM芯片芯片內(nèi)部所有邏輯單元具有三模冗余（TMR）加固，片內(nèi)與片外存儲器進行了檢錯糾錯（EDAC）加固，芯片抗輻照指標滿足高可靠、抗輻照產(chǎn)品要求。

 S698PM芯片可廣泛應用在航空、航天、電子、船舶、測控、工業(yè)控制等領域。

S698PM芯片內(nèi)部集成了豐富的片上外設，包括GPIO、UART、定時器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲器控制器、1M/10M 的1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點控制器、CCSDS遙控/遙測控制器、USB1.1主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

圖 1?1S698PM 芯片結構框圖

特性：

? 采用對稱多核（SMP）架構體系，片內(nèi)集成了4個相同的處理器核心；

? 每個處理器核心配置了：

? 32位SPARC V8整型處理單元(IU)，符合IEEE-1754標準；

? 64位雙精度浮點處理單元(FPU)，符合IEEE-754標準；

? 一級緩存（含32KB指令緩存ICache和16KB數(shù)據(jù)緩存DCache）；

? 存儲器管理單元MMU；

? 硬件乘法器和除法器；

? 支持MAC和UMAC等DSP指令；

? 7級指令流水；

? 基于AMBA2.0標準總線的可裁減結構；

? 兩級緩存結構：

? L1 Cache：一級緩存，含32KB ICache和16KB DCache，位于處理器核心中；

? L2 Cache：二級緩存，512KB，位于外存儲器控制器與128-bit AHB總線之間；

? 豐富的片內(nèi)外設；

? 推薦工作頻率范圍：≤ 500MHz；

? 性能指標：1652DMIPS@500MHz（Dhrystione 2.1），1015MFLOPS@500MHz（Whetstone）；

? 典型功耗：內(nèi)核功耗≤2W@1V,500MHz；IO功耗：≤0.3W@3.3V,500MHz；DDR2IO功耗：≤0.7W@1.8V,500MHz；SpaceWireIO功耗：≤0.02W@2.5V,500MHz；

? 抗輻性能：

? 芯片內(nèi)部觸發(fā)器全部采用TMR技術加固，內(nèi)部存儲器全部采用了EDAC技術加固，外部存儲器控制器帶有EDAC功能，能很好的抗單粒子翻轉（SEU）；

? TID: ≥300Krad(Si); SEL:≥99.8 MeV.cm2/mg;  SEU: 優(yōu)于1E-5Error/Component/Day；

? 產(chǎn)品信息：

? 塑料封裝球形陣列PBGA784，工業(yè)級，-40℃～+85℃；

? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，QJB級，-55℃～+125℃；

? 陶瓷封裝柱形陣列CCGA576，宇航級，-55℃～+125℃；

? 軟硬件開發(fā)環(huán)境：

? 集成開發(fā)環(huán)境（IDE）：Orion6.0；

? 操作系統(tǒng)（EOS）：VxWorks、Linux、eCos、RTEMS；

? 芯片應用開發(fā)系統(tǒng)：S698PM-DKit；

? 全套測試例程源碼；

? 設備驅動接口（API）及例程。